大塚电子 OTSUKA 450mm晶圆厚度检测设备 SF-450M
2019-08-10 12:43:17
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450mmウェーハまでの厚み測定 0.5～1600μmのSi厚み測定 画像認識によるオリフラ・ノッチ角度検出精度５秒以内 分光干渉法により非接触・非破壊で高い再現性を実現 貼り合せウェーハの薄膜ボンディング、Si厚み、サポート基板のトータル厚み測定 多層厚み測定が可能 オリフラ、ノッチの画像認識によるウェーハ面内高精度位置決めを実現
測定項目
厚み測定 膜厚解析
仕 様
型式 SF-450M 光学系 光学プローブ 厚み測定範囲 0.5 ～ 1600μm 可動軸 XY 測定径 φ6、φ9、φ500μm ステージ面サイズ φ450mm 可動軸ストローク ＸＹ軸:±225㎜ ウェーハサイズ 450 ｍｍ以下 計測時間 61 ポイント / 120s 以下 * 最大駆動速度 140 ｍｍ /s ステージ分解能 0.1 μm以下 繰り返し位置決め精度 1 μｍ以下 その他機能 画像処理によるオリフラ及びノッチ合わせ機能 吸着 あり 特注 アライメント対応、ローダ対応
* 高精度位置決めモードの場合
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